やはり欧州向けコストダウン版PLAYSTATION 3は予想通りEE+GSのLSIを省略するということのようですね。
日本や北米で発売済みのPS3では、プレイステーション 2(PS2)ゲーム向けのCPU「EE(Emotion Engine)」とグラフィックチップ「GS(Graphics Synthesizer)」を1チップ化して搭載している。しかし、欧州版PS3では、このEE部分を省き、GSのグラフィックス機能の一部を備えた新チップを搭載する。
しかし、代替としてGSのサブセット?のLSIを乗せるというのは予想外でした。 GSは4MBと容量が小さい代わりに48GB/s(しかもおそらくは低レイテンシ)の超高速なeDRAMを持ってたりするので、CellとRSXではエミュレート仕切れない部分があるのかもしれません。
ただ、90nm世代のプロセスだとEE+GSでも86平方mmだったので、GSのサブセットとなるとおそらく40平方mm以下になっちゃうと思うんですよね。
ここまで小さいとワイヤボンディングのパッドの面積がダイ周囲に取れないんじゃないのかとか気になってしまいます。
90nm世代の工場ではなく130nm世代の工場で作ってるとか、EE部分だけ動作しない不良EE+GSが倉庫にたまってたりとかするのでしょうか？
コメントする